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 中国手机研发设计大会落幕,十佳企业名单揭晓 [2008-07-22] |
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| 第四届中国手机研发设计大会(MoR&D2008)16日在上海举办,200多位业界专家共同研讨了手机研发设计的现实矛盾、产业现状及发展趋势。大会同时举行了2008中国手机研发设计金品奖颁奖典礼。 手机圈传媒总编辑蒲元彬现场主持了主题为《移动终端产品演进新趋势》的高端对话。嘉...
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| NEC电子与世强电讯合作在华业务,全面推进两大核心产品 [2008-07-22] |
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| 2008年7月,NEC电子正式与电子分销商世强电讯签署分销协议,授权世强电讯负责其微控制器(MCU)及功率半导体(PMD)产品在中国的分销业务。 NEC电子是日本三大芯片商之一,拥有从4位到32位的MCU产品,总数超过1000种,主要有通用型MCU、LCD控制、CAN接口、电机控制、遥控等类别。...
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| 英特尔45nm处理器和芯片组助力嵌入式应用更绚丽的图形和更快的执行速度 [2008-07-22] |
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| 日前,英特尔公司推出面向嵌入式用户的英特尔酷睿2双核处理器 T9400和移动式英特尔GM45 高速芯片组,并提供长达7年的超长生命周期支持。本次推出的处理器和芯片组是全新英特尔迅驰2 平台的构成组件,可为移动应用程序带来更卓越的性能、更耐久的电池使用时间和广泛的无线网...
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| Tensilica任命新CEO,专注于可配置处理技术的长期发展 [2008-07-22] |
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| Tensilica公司日前全球发布,任命Jack Guedj博士为公司全球总裁及CEO,Tensilica卓越领导团队的扩充将为公司在新一轮增长期中更快发展奠定基础。Jack Guedj拥有丰富管理经验,曾率领多家初创公司快速发展,并担任通信和多媒体领域的知名半导体公司高级管理领导层。Guedj将继...
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| 人物论语(0807B) [2008-07-22] |
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| “混合信号技术是我们在半导体产业领域的投资目标。” Alex Woodward 美国投资公司Mazama Capital Management负责技术的区域投资经理Alex Woodward指出,数字芯片上的模拟电路是个“秘密武器”,它可以使一个专用半导体产品非常适于大批量的应用。 “二十年以后,Wi-Fi仍然...
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| 外包之风盛行,芯片研发何去何从？ [2008-07-22] |
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| Intermolecular公司和SRC公司预计将在本周举行的Semicon West展会上提出新的研发倡议,届时Intermolecular将发布关于存储器研发的小规模生产的报告,而SRC将描述模拟器件、能源、医疗和多核等方面的新兴项目。这个报告的发布正值人们对半导体研发“处于生死存亡之际”抑或...
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| 国内设计市场刺激新增长,2008年中国半导体市场将增长到810亿美元 [2008-07-22] |
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| iSuppli公司预测,2008年中国半导体市场将从2007年的750亿美元上升到810亿美元,增长7%。同时,中国国内半导体设计市场预计到2012年末将达到420亿美元,远高于2008年时的280亿美元。 图所示为iSuppli公司对于2008-2012年中国半导体市场的预测。
图:2006-2012年中国半导体...
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| 2008年1~4月份中国大陆半导体器件进出口继续增长 [2008-07-22] |
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| 据国家海关统计数据分析,今年中国大陆半导体器件的进口和出口均继续呈现增长态势。1~4月份,半导体器件累积进口金额达466.7亿美元,比去年同期增长10.5%；进口金额同比增长速度从1月份的11.5%,缓慢下降到4月份的10.5%；而半导体器件累积出口总额达124.9亿美元,比去年同期...
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| 实现最优化DRAM布局,Hynix 8F2架构解密 [2008-07-22] |
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| DRAM市场继续承受着很大的价格压力,而需求放缓和最近完工车间的产能过剩使问题更加恶化,这也曾导致DRAM成本超过售价。在Young Choi最近发表的“DRAM架构:8F2与6F2的比较” (《电子工程专辑》在2008年5月16-31日期刊登了题为《揭密DRAM架构 — 8F2 vs. 6F2》的文章) 一文...
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| 重组后LSI的下一步动向:以太网？ [2008-07-22] |
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| 在担任硅谷标志性企业之一LSI公司首席执行官的前2年中,Abhi Talwalkar参与了5个收购项目、2起业务剥离项目、一宗35亿美元的合并案和公司制造战略的一次彻底改组。但他的工作还远没有结束。 对于一个如今只专注于存储和联网市场的公司来说,LSI在标准以太网产品方面的欠缺...
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